Seringue Pâte Thermique Processeur SILVER COOL Oxyde Argent Cpu Intel Amd Etc

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Seringue de pâte thermique à appliquer entre le processeur et le ventilateur

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6,95 €

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PATE THERMIQUE POUR MICROPROCESSEUR 1.5 G SILVER COOL
Composée d'oxyde d'argent : 10%

Caractéristiques principales
Pour une large gamme de microprocesseurs Excellente conductivité thermique Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni Non conductrice au niveau électrique

Caractéritiques

La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet un contact thermique direct. La pâte thermique supporte jusqu'à 300°C.
ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants. Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.

Spécifications
Couleur : argentée
Viscosité : 76 CPS
Conductivité thermique : > 4.5 W/mK
Impédance thermique : < 0.205 °C-in²/W
Constante diélectrique A > 5.1
Température de fonctionnement : -30°C - 240°C

Composition chimique
Composé de silicone : 50%
Composé de carbone : 20 %
Composé d'oxyde de métal : 20%
Composé d'oxyde d'argent : 10%

Guide d'installation
1. Appliquer une petite pointe de pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l'aide de l'applicateur.
3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.

Fiche technique

Garantie3 MOIS

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